Hdi Rigid Flex Pcb 6 Lớp PI FPC với quy trình sản xuất bề mặt ENIG Chi tiết nhanh: Vật liệu dẻo: Polyimide PI Vật liệu cứng: fr4 Xét bề mặt: Vàng ngâm Độ dày:0.2MM Trọng lượng đồng: 0,5OZ Thời gian ...Xem thêm
Messages of visitorĐỂ LẠI LỜI NHẮN
No public comments yet
Hdi Rigid Flex Pcb 6 Lớp PI FPC với quy trình sản xuất bề mặt ENIG