Trung Quốc Quick Turn Flex Custom FPC Flexible Printed Circuit Board Nhà cung cấp PCB linh hoạt

Quick Turn Flex Custom FPC Flexible Printed Circuit Board Nhà cung cấp PCB linh hoạt

Các thông số PCB:

Thương hiệu:Oneseine

Số lớp: 4

Độ dày tấm: 0,13mm

Mức độ mở tối thiểu: 0.2

Độ rộng đường tối thiểu/khoảng cách đường: 0,1mm

Độ dày đồng: 1OZ

Chống hàn: phim màu vàng

Công nghệ bề mặt: ENIG

Thời gian lấy mẫu: 3-5 ngày

Thời gian bán hàng: 15 ngày làm việc

Khái niệm PCB linh hoạt:

Bảng mạch in linh hoạt, còn được gọi là "bảng mềm FPC" được làm bằng mạch in nền cách nhiệt linh hoạt, với nhiều lợi thế mà bảng mạch in cứng không có.

Ví dụ, nó có thể tự do uốn cong, cuộn, gấp, có thể được sắp xếp theo yêu cầu của bất kỳ sắp xếp không gian, và trong bất kỳ không gian ba chiều để di chuyển và kéo dài,để đạt được sự tích hợp của bộ phận lắp ráp và kết nối dây. Việc sử dụng FPC có thể làm giảm đáng kể khối lượng các sản phẩm điện tử, và phù hợp với mật độ cao, nhỏ, rất đáng tin cậy nhu cầu.Máy tính xách tay, thiết bị ngoại vi máy tính, PDA, máy ảnh kỹ thuật số và các lĩnh vực hoặc sản phẩm khác đã được sử dụng rộng rãi.

Điện tử linh hoạt, còn được gọi là mạch linh hoạt, là một công nghệ lắp ráp mạch điện tử bằng cách lắp đặt các thiết bị điện tử trên các chất nền nhựa linh hoạt, chẳng hạn như polyimide,PEEK hoặc phim polyester dẫn điện trong suốtNgoài ra, các mạch linh hoạt có thể là các mạch bạc được in màn hình trên polyester. Các tập hợp điện tử linh hoạt có thể được sản xuất bằng các thành phần giống hệt nhau được sử dụng cho các bảng mạch in cứng,cho phép bảng phù hợp với hình dạng mong muốn, hoặc để uốn cong trong khi sử dụng. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Ưu điểm của FPC

Khả năng thay thế nhiều tấm cứng và/hoặc đầu nối

Các mạch một mặt là lý tưởng cho các ứng dụng năng động hoặc linh hoạt cao

FPC xếp chồng lên nhau trong các cấu hình khác nhau

Nhược điểm của FPC

Tăng chi phí so với PCB cứng

Tăng nguy cơ tổn thương trong khi xử lý hoặc sử dụng

Quá trình lắp ráp khó khăn hơn

Sửa chữa và làm lại rất khó hoặc không thể

Nói chung sử dụng bảng điều khiển kém hơn dẫn đến chi phí tăng

Sản xuất FPC

Các mạch in linh hoạt (FPC) được sản xuất bằng công nghệ photolithographic.07 mm) dải đồng giữa hai lớp PETCác lớp PET này, thường dày 0,05 mm, được phủ bằng chất kết dính có độ bền nhiệt và sẽ được kích hoạt trong quá trình sơn.FPC và FFC có một số lợi thế trong nhiều ứng dụng:

Các gói điện tử được lắp ráp chặt chẽ, trong đó cần kết nối điện trong 3 trục, chẳng hạn như máy ảnh (tiện dụng tĩnh).

Các kết nối điện khi bộ phận cần phải uốn cong trong quá trình sử dụng bình thường, chẳng hạn như điện thoại di động gấp (sử dụng năng động).

Các kết nối điện giữa các bộ phận phụ để thay thế dây cáp, nặng hơn và cồng kềnh hơn, chẳng hạn như trong xe hơi, tên lửa và vệ tinh.

Các kết nối điện khi độ dày bảng hoặc hạn chế không gian là yếu tố thúc đẩy.

Khi chọn vật liệu nền linh hoạt cho một nguyên mẫu mạch linh hoạt, có một số cân nhắc chính cần lưu ý:

một tên

1- Độ linh hoạt và bán kính uốn cong:

- Vật liệu nền phải có khả năng chịu được sự uốn cong và uốn cong cần thiết mà không bị nứt hoặc vỡ.

- Xem xét bán kính uốn cong tối thiểu cần thiết cho ứng dụng của bạn và chọn vật liệu có thể chứa nó.

- Các vật liệu nền linh hoạt phổ biến bao gồm polyimide, polyester (PET) và polyethylene terephthalate (PET).

2- Tính chất nhiệt:

- Hiểu phạm vi nhiệt độ hoạt động cho ứng dụng của bạn và chọn một vật liệu nền có độ ổn định nhiệt phù hợp.

- Tỷ lệ mở rộng nhiệt (CTE) của chất nền phải tương thích với các vật liệu được sử dụng cho dấu vết, thành phần và các lớp khác.

- Polyimide thường có hiệu suất nhiệt tốt hơn polyester hoặc PET.

3Tính chất điện:

- Hằng số điện bao trùm và nhân phân tán của vật liệu nền có thể ảnh hưởng đến hiệu suất điện của mạch flex.

- Chọn một vật liệu với hằng số điện điện áp thấp và yếu tố tiêu tan để giảm thiểu các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu.

- Polyimide thường có tính chất điện tốt hơn polyester hoặc PET.

4Chống hóa học:

- Xem xét việc tiếp xúc với hóa chất, dung môi hoặc các yếu tố môi trường khác mà mạch linh hoạt có thể gặp phải.

- Chọn một vật liệu nền có khả năng chống lại các hóa chất dự kiến và có thể chịu được các quy trình sản xuất (ví dụ: khắc, mạ).

- Polyimide thường có khả năng kháng hóa học tốt hơn polyester hoặc PET.

5- Có sẵn và chi phí:

- Đánh giá sự sẵn có và chi phí của các vật liệu nền linh hoạt, vì chúng có thể thay đổi tùy thuộc vào nhà cung cấp và số lượng đặt hàng.

- Đối với tạo mẫu, có thể hiệu quả hơn về chi phí khi sử dụng các vật liệu chuẩn sẵn có, trong khi các vật liệu tùy chỉnh có thể được xem xét để sản xuất.

6. Độ dày và độ cứng:

- Độ dày của nền có thể ảnh hưởng đến độ linh hoạt và độ cứng tổng thể của mạch flex.

- Các chất nền mỏng hơn thường cung cấp tính linh hoạt hơn, nhưng chúng có thể dễ chịu hơn đối với các thách thức và thiệt hại tiềm ẩn.

- Xem xét độ dày phù hợp nhất với yêu cầu của bạn.

Khi chọn vật liệu nền linh hoạt, điều quan trọng là cân bằng những cân nhắc chính này và chọn vật liệu phù hợp nhất với yêu cầu của nguyên mẫu mạch linh hoạt của bạn.Tư vấn với các nhà thiết kế hoặc nhà sản xuất mạch linh hoạt có kinh nghiệm cũng có thể giúp bạn đưa ra quyết định sáng suốt.

Polyimide là một vật liệu nền linh hoạt được sử dụng rộng rãi để tạo mẫu và sản xuất mạch linh hoạt và nó cung cấp một số lợi thế chính:

một tên

1- Độ linh hoạt và độ bền vượt trội:

- Polyimide có độ linh hoạt tuyệt vời, cho phép nó chịu được uốn cong và uốn cong nhiều lần mà không bị nứt hoặc vỡ.

- Nó có khả năng chống mệt mỏi cao, làm cho các mạch linh hoạt dựa trên polyimide phù hợp cho các ứng dụng có yêu cầu uốn cong năng động.

2. Thermal ổn định:

- Polyimide có nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh cao (Tg) và có thể hoạt động ở nhiệt độ cao, thường lên đến 260 °C.

- Sự ổn định nhiệt này làm cho polyimide phù hợp cho các ứng dụng với môi trường hoặc quy trình nhiệt độ cao, chẳng hạn như hàn.

3- Tính chất điện tuyệt vời:

- Polyimide có một hằng số điện áp thấp và yếu tố tiêu tan, giúp duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm thiểu crossstalk trong các ứng dụng tần số cao.

- Nó cũng thể hiện khả năng chống cách nhiệt cao và độ bền điện bao phủ cao, cho phép sử dụng các dấu vết sắc nét và mạch mật độ cao.

4Chống hóa học và môi trường:

- Polyimide có khả năng kháng cao với một loạt các hóa chất, dung môi và các yếu tố môi trường, chẳng hạn như độ ẩm và phơi nhiễm tia UV.

- Sự kháng này làm cho các mạch linh hoạt dựa trên polyimide phù hợp cho các ứng dụng trong môi trường khắc nghiệt hoặc nơi chúng có thể tiếp xúc với các hóa chất khác nhau.

5- Sự ổn định kích thước:

- Polyimide có hệ số mở rộng nhiệt thấp (CTE), giúp duy trì sự ổn định kích thước và giảm thiểu biến dạng trong quá trình chế tạo và lắp ráp.

- Tài sản này đặc biệt quan trọng để đạt được các mạch chính xác cao, mật độ cao.

6. Có sẵn và tùy chỉnh:

- Các vật liệu mạch linh hoạt dựa trên polyimide có sẵn rộng rãi từ các nhà cung cấp khác nhau, làm cho chúng có thể sử dụng cho tạo mẫu và sản xuất.

- Những vật liệu này cũng có thể được tùy chỉnh về độ dày, trọng lượng tấm đồng và các thông số kỹ thuật khác để đáp ứng các yêu cầu thiết kế cụ thể.

Sự kết hợp của các đặc tính cơ học, nhiệt, điện và môi trường vượt trội làm cho polyimide là một lựa chọn tuyệt vời cho bản prototype và sản xuất mạch linh hoạt,đặc biệt là cho các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao, linh hoạt và hiệu suất.

Trong khi polyimide cung cấp nhiều lợi thế như một vật liệu nền linh hoạt, có một vài hạn chế và nhược điểm cần xem xét khi sử dụng nó cho bản prototyping mạch linh hoạt:

một tên

1Chi phí cao hơn:

- Vật liệu mạch linh hoạt dựa trên polyamid thường đắt hơn so với các lựa chọn nền linh hoạt khác, chẳng hạn như polyester (PET) hoặc polyethylene terephthalate (PET).

- Chi phí cao hơn này có thể là một yếu tố, đặc biệt là cho sản xuất nguyên mẫu hoặc sản xuất khối lượng nhỏ.

2. Thấm ẩm:

- Polyimide có tỷ lệ hấp thụ độ ẩm cao hơn so với một số chất nền linh hoạt khác.

- Sự hấp thụ độ ẩm này có thể ảnh hưởng đến tính chất điện và sự ổn định kích thước của mạch linh hoạt, đặc biệt là trong môi trường độ ẩm cao.

- Điều kiện xử lý và lưu trữ đặc biệt có thể cần thiết để giảm thiểu vấn đề này.

3. Khó khăn trong cắt và hình thành:

- Polyimide là một vật liệu tương đối cứng và bền, có thể làm cho nó khó khăn hơn để cắt và định hình mạch linh hoạt bằng các công cụ cắt tiêu chuẩn.

- Điều này có thể đòi hỏi thiết bị chuyên dụng, chẳng hạn như máy cắt laser hoặc công cụ cắt chính xác, để đạt được cắt sạch và chính xác.

4Những thách thức về sự gắn kết:

- Liên kết polyimide với các vật liệu khác, chẳng hạn như chất kết dính hoặc lớp đóng gói, đôi khi có thể khó khăn hơn so với các chất nền linh hoạt khác.

- Chọn cẩn thận các chất kết dính tương thích và kỹ thuật chuẩn bị bề mặt có thể cần thiết để đảm bảo gắn kết mạnh mẽ và đáng tin cậy.

5- Khả năng phân lớp:

- Trong một số trường hợp, các dấu vết đồng hoặc các lớp khác trên mạch linh hoạt dựa trên polyimide có thể dễ bị delamination hơn,đặc biệt là nếu mạch bị uốn cong hoặc chu kỳ nhiệt cao.

- Thiết kế, chế tạo và lắp ráp kỹ thuật thích hợp là rất quan trọng để giảm thiểu nguy cơ phân mảnh.

6. Có sẵn giới hạn các vật liệu Prepreg:

- Vật liệu đệm dựa trên polyimide, được sử dụng để xây dựng mạch linh hoạt nhiều lớp, có thể có sẵn hạn chế hơn so với các tùy chọn nền khác.

- Điều này có thể làm cho nó trở nên khó khăn hơn để tạo ra nguyên mẫu hoặc chế tạo các mạch linh hoạt đa lớp phức tạp với polyimide.

Mặc dù những hạn chế này không nên bỏ qua, nhưng chúng thường có thể được giải quyết thông qua thiết kế cẩn thận, tối ưu hóa quy trình và sử dụng các thiết bị và vật liệu thích hợp.Tư vấn với các nhà sản xuất mạch linh hoạt hoặc nhà thiết kế có kinh nghiệm có thể giúp bạn điều hướng những cân nhắc này và tìm ra giải pháp tốt nhất cho nhu cầu tạo mẫu của bạn.