RO4350B PCB tần số cao với hằng số điện áp từ 2,2 đến 10.6
Các thông số PCB:
Vật liệu: RO4350B
Số lớp: 4
Độ dày tấm: 0,254mm
Khẩu kính tối thiểu: lỗ cơ học 0,2mm,
Độ rộng đường tối thiểu/khoảng cách đường: 0,35mm
Độ dày đồng: 1OZ mỗi lớp bên trong và bên ngoài
Chống hàn: dầu xanh với chữ cái trắng
Công nghệ bề mặt: chìm vàng
Các nguồn tài nguyên cao tần số hàng đầu, cho phép sản phẩm của bạn để giành chiến thắng tại nhà máy cơ bản.6Các vật liệu tần số cao như Rogers/Rogers, Taconic/Taikonli, Arlon, Isola, F4BM/Wangling, PTFE/PTFE, TP-2, v.v., với hằng số điện môi dao động từ 2,2 đến 10.6. Rogers series: RogersRO4350B, RO4003C, RT5880, RT5870, RO3003, RO3010, RO4730, RT6006, RT6010, vv
Mô tả PCB tần số cao:
PCB tần số cao (Bảng mạch in) đề cập đến một loại PCB được thiết kế để xử lý tín hiệu tần số cao, thường trong tần số vô tuyến (RF) và dải vi sóng.Những PCB này được thiết kế để giảm thiểu mất tín hiệu, duy trì tính toàn vẹn tín hiệu, và kiểm soát trở ngại ở tần số cao.
Dưới đây là một số cân nhắc và tính năng chính của PCB tần số cao:
Lựa chọn vật liệu: PCB tần số cao thường sử dụng vật liệu chuyên biệt với hằng số điện đệm thấp (Dk) và yếu tố phân tán thấp (Df).FR-4 với tính chất nâng cao, và các loại mảng đặc biệt như Rogers hoặc Taconic.
Ống cản được kiểm soát: Duy trì trở ngại nhất quán là rất quan trọng đối với tín hiệu tần số cao. PCB tần số cao sử dụng định tuyến trở ngại được kiểm soát, liên quan đến chiều rộng dấu vết chính xác, khoảng cách,và độ dày dielectric để đạt được trở kháng đặc trưng mong muốn.
Tính toàn vẹn tín hiệu: Các tín hiệu tần số cao dễ bị nhiễu, phản xạ và mất mát.và kiểm soát crosstalk được sử dụng để giảm thiểu sự suy giảm tín hiệu và duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu.
Đường truyền: PCB tần số cao thường kết hợp các đường truyền, chẳng hạn như microstripe hoặc stripline, để mang tín hiệu tần số cao.Các đường truyền này có hình học cụ thể để kiểm soát trở ngại và giảm thiểu mất tín hiệu.
Via Design: Vias có thể ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu ở tần số cao.PCB tần số cao có thể sử dụng các kỹ thuật như khoan trở lại hoặc đường viền chôn để giảm thiểu phản xạ tín hiệu và duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu qua các lớp.
Đặt thành phần: Xem xét kỹ lưỡng việc đặt thành phần để giảm thiểu chiều dài đường tín hiệu, giảm dung lượng và độ thấm của ký sinh trùng và tối ưu hóa lưu lượng tín hiệu.
Bảo vệ: Để giảm thiểu nhiễu điện từ (EMI) và rò rỉ RF, PCB tần số cao có thể sử dụng các kỹ thuật bảo vệ như đổ đồng, mặt đất hoặc lon bảo vệ kim loại.
PCB tần số cao tìm thấy ứng dụng trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm hệ thống truyền thông không dây, hàng không vũ trụ, hệ thống radar, truyền thông vệ tinh, thiết bị y tế,và truyền dữ liệu tốc độ cao.
Thiết kế và sản xuất PCB tần số cao đòi hỏi kỹ năng, kiến thức và công cụ mô phỏng chuyên biệt để đảm bảo hiệu suất mong muốn ở tần số cao.Nó thường được khuyến cáo để làm việc với các nhà thiết kế PCB có kinh nghiệm và các nhà sản xuất chuyên về các ứng dụng tần số cao.
