Rogers 3010 Vật liệu Ifb lò vi sóng PCB mạch RF

Rogers 3010 Vật liệu Ifb lò vi sóng PCB mạch RF

Các chi tiết nhanh về PCB:

Vật liệu: Rogers 3010

Kích thước PCB:290*120MM

Lớp:2

Các mẫu PCB RF được cung cấp

Xét bề mặt: ENIG

Trọng lượng đồng:0.5OZ

Khi thiết kế các PCB vi sóng, điều quan trọng là phải nhận thức và tuân thủ các tiêu chuẩn can thiệp điện từ (EMI) và tương thích điện từ (EMC) có liên quan.Dưới đây là một số tiêu chuẩn phổ biến thường áp dụng cho thiết kế PCB vi sóng:

1Phần 15 của FCC: Phần 15 của Ủy ban Truyền thông Liên bang (FCC) quy định các bộ sưởi không cố ý, bao gồm các giới hạn cho phát xạ dẫn và bức xạ.Nó đặt ra giới hạn phát xạ điện từ từ các thiết bị điện tử để ngăn chặn sự nhiễu với các thiết bị khác.

2. CISPR 22/EN 55022: CISPR 22, còn được gọi là EN 55022, xác định giới hạn và phương pháp đo đặc điểm nhiễu vô tuyến cho thiết bị công nghệ thông tin (ITE).Nó bao gồm cả phát xạ và phát xạ dẫn.

3. CISPR 11/EN 55011: CISPR 11, hoặc EN 55011, tập trung vào các thiết bị công nghiệp, khoa học và y tế (ISM). Nó đặt ra giới hạn và phương pháp đo cho phát xạ điện từ từ thiết bị ISM,bao gồm cả các thiết bị vi sóng.

4CISPR 25: CISPR 25 đề cập đến tính tương thích điện từ của xe, bao gồm các bộ phận phụ và thành phần của chúng.Nó xác định các giới hạn và phương pháp đo lường cho khí thải dẫn và bức xạ từ xe, bao gồm cả những người được trang bị hệ thống dựa trên lò vi sóng.

5IEC 61000-4-x: Dòng tiêu chuẩn IEC 61000-4-x cung cấp một khuôn khổ toàn diện cho việc thử nghiệm và đo lường các khía cạnh khác nhau của EMC.Các bộ phận có liên quan của loạt này bao gồm IEC 61000-4-2 (thả điện tĩnh), IEC 61000-4-3 (sự miễn nhiễm bức xạ), IEC 61000-4-4 (điện nhanh chuyển tiếp / nổ), IEC 61000-4-5 (sự miễn dịch sóng), và IEC 61000-4-6 (sự miễn dịch dẫn), trong số những người khác.

6. MIL-STD-461: MIL-STD-461 là một tiêu chuẩn quân sự của Hoa Kỳ xác định các yêu cầu tương thích điện từ và phương pháp thử nghiệm cho thiết bị quân sự.Nó bao gồm phát xạ dẫn và bức xạ, cũng như nhạy cảm với các trường điện từ bên ngoài.

7. RTCA DO-160: RTCA DO-160 là một tập hợp các quy trình thử nghiệm môi trường và điều kiện cho thiết bị điện tử máy bay. Nó bao gồm các phần liên quan đến thử nghiệm EMI / EMC, chẳng hạn như phát thải dẫn,phát xạ, và nhạy cảm với trường điện từ.

Đây chỉ là một vài ví dụ về các tiêu chuẩn EMI/EMC thường được tham khảo.và vị trí địa lýĐiều quan trọng là nghiên cứu và xác định các tiêu chuẩn có liên quan cho trường hợp cụ thể của bạn và đảm bảo tuân thủ trong giai đoạn thiết kế và thử nghiệm.

Xin lưu ý rằng các tiêu chuẩn có thể được cập nhật hoặc sửa đổi theo thời gian, vì vậy điều quan trọng là phải cập nhật với các phiên bản mới nhất và bất kỳ sửa đổi hoặc biến thể khu vực nào có thể áp dụng cho dự án của bạn.Tư vấn với các chuyên gia EMC và phòng thí nghiệm thử nghiệm có thể giúp đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn thích hợp cho thiết kế PCB vi sóng của bạn.

Vật liệu phổ biến cho RF PCB và Microwave PCB

Một vật liệu PCB RF

Rogers RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, R03203, RO3206, RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006

Taconic TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG-32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60A,CER-10

Arlon AD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C06099, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX, ARLON 55NT

Wangling, Taixing F4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350

Để có một quá trình sản xuất PCB tần số vô tuyến (RF) thành công, bạn nên áp dụng các quy trình thiết kế, chế tạo và lắp ráp nghiêm ngặt.

Đó là cách duy nhất để tránh sự giao thoa, duy trì tính toàn vẹn tín hiệu, ngăn chặn sự cố thành phần và nhiều hơn nữa.

Hướng dẫn ngày hôm nay nắm bắt tất cả các khía cạnh cơ bản và tiên tiến của thiết kế và sản xuất PCB RF.

Hãy bắt đầu.

RF PCB thiết kế cơ bản

Lợi ích của bảng mạch in RF

Hướng dẫn bố trí PCB RF

Các cân nhắc thiết kế PCB RF

Phần mềm thiết kế PCB RF

Vật liệu PCB RF

Việc mua sắm thành phần cho thiết kế bảng mạch in RF

Phân loại thiết kế bảng mạch in tần số vô tuyến

RF bảng mạch in quá trình sản xuất

Tiêu chuẩn và quy định về chất lượng thiết kế PCB RF

Kết luận

Khái niệm PCB vi sóng:

PCB vi sóng, còn được gọi là bảng mạch in vi sóng, là một loại bảng mạch chuyên dụng được sử dụng trong các thiết bị và hệ thống vi sóng.Nó được thiết kế để xử lý tín hiệu tần số cao và được tối ưu hóa cho các ứng dụng vi sóng.

Dưới đây là một số điểm chính về PCB lò vi sóng:

1Thiết kế tần số cao: PCB vi sóng được thiết kế đặc biệt để xử lý tín hiệu tần số cao trong phạm vi vi vi sóng vi sóng, thường dao động từ 300 MHz đến một số gigahertz (GHz).Các bảng này được thiết kế để giảm thiểu mất tín hiệu, duy trì trở ngại được kiểm soát và giảm thiểu nhiễu điện từ (EMI) ở tần số cao.

2. Chọn vật liệu: PCB vi sóng thường được làm bằng vật liệu tần số cao chuyên biệt có mất điện điện thấp và tính chất điện tốt ở tần số vi sóng.Các vật liệu nền phổ biến bao gồm PTFE chứa gốm (Polytetrafluoroethylene), chẳng hạn như Rogers, Taconic hoặc Arlon, cũng như các vật liệu khác như FR-4 với các đặc điểm tần số cao cụ thể.

3. Khống chế được kiểm soát: Duy trì khống chế được kiểm soát là rất quan trọng trong mạch vi sóng để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm thiểu phản xạ.PCB vi sóng sử dụng các dấu vết trở ngại được kiểm soát và đường truyền để phù hợp với trở ngại đặc trưng của hệ thống, cho phép truyền tín hiệu hiệu quả.

4Các cân nhắc về thiết kế: Thiết kế PCB vi sóng liên quan đến việc xem xét cẩn thận các yếu tố khác nhau, chẳng hạn như chiều rộng dấu vết, khoảng cách, thông qua vị trí và vị trí thành phần.Công cụ mô phỏng tần số cao, chẳng hạn như các máy giải trường điện từ, thường được sử dụng để phân tích và tối ưu hóa thiết kế cho hiệu suất.

5Các kết nối RF: PCB vi sóng thường kết hợp các kết nối chuyên dụng được thiết kế cho các ứng dụng tần số cao.,cung cấp hiệu suất RF tốt và mất tín hiệu thấp.

6. Đặt đất và bảo vệ: Kỹ thuật đặt đất và bảo vệ thích hợp rất quan trọng trong thiết kế PCB vi sóng để giảm thiểu tiếng ồn và nhiễu.Các mặt phẳng mặt đất và lớp che chắn được sử dụng để cung cấp cách ly hiệu quả và giảm sự ghép nối điện từ giữa các thành phần và dấu vết.

PCB vi sóng thường được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm hệ thống truyền thông vi sóng, hệ thống radar, hệ thống truyền thông vệ tinh, mạng không dây,và thiết bị thử nghiệm tần số cao.

Điều quan trọng cần lưu ý là thiết kế và sản xuất PCB vi sóng đòi hỏi kiến thức và chuyên môn chuyên môn do những thách thức độc đáo của các ứng dụng tần số cao.Nếu bạn đang tìm kiếm để làm việc với microwave PCB, nó được khuyến cáo để tham khảo ý kiến với các nhà thiết kế PCB có kinh nghiệm và các nhà sản xuất có chuyên môn trong thiết kế tần số cao và vi sóng.