4Layer Fr4 1,6mm độ dày vật liệu epoxy Tg150 PCB bảng mạch

4 Lớp Fr4 1.6mm Độ dày vật liệu epoxy Tg150 PCB bảng mạch

Các thông số PCB:

Số lớp: 4 lớp

Vật liệu: FR-4

Độ dày sản phẩm hoàn thiện: 1,55 mm

Độ dày tấm đồng hoàn thiện: 35UM

Điều trị bề mặt: Vàng ngâm

Mở tối thiểu: 0,2MM

Độ rộng và khoảng cách đường dây tối thiểu: 0,144MM/0,082MM

FR4 PCB Ứng dụng:

FR-4 là một vật liệu phổ biến cho các bảng mạch in (PCB). Một lớp mỏng của tấm đồng thường được dán vào một hoặc cả hai mặt của một tấm kính epoxy FR-4.Chúng thường được gọi là vải mạ đồngĐộ dày đồng hoặc trọng lượng đồng có thể khác nhau và do đó được chỉ định riêng biệt.

FR-4 cũng được sử dụng trong việc xây dựng các rơle, công tắc, ngắt, thanh bus, máy giặt, tấm chắn cung, biến áp và dải đầu cuối vít.

Dưới đây là một số khía cạnh chính liên quan đến sự ổn định nhiệt của FR4 PCB:

Tính ổn định nhiệt của PCB FR4 đề cập đến khả năng chịu đựng và hoạt động trong các điều kiện nhiệt độ khác nhau mà không bị suy giảm đáng kể hoặc các vấn đề về hiệu suất.

PCB FR4 được thiết kế để có sự ổn định nhiệt tốt, có nghĩa là chúng có thể xử lý một phạm vi nhiệt độ rộng mà không bị biến dạng, làm tách lớp hoặc bị hỏng điện hoặc cơ học.

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (Tg): Tg là một thông số quan trọng đặc trưng cho sự ổn định nhiệt của FR4.Nó đại diện cho nhiệt độ mà ở đó nhựa epoxy trong nền FR4 trải qua sự chuyển đổi từ trạng thái cứng sang trạng thái linh hoạt hơn hoặc cao su. FR4 PCB thường có giá trị Tg khoảng 130-180 °C, có nghĩa là chúng có thể chịu được nhiệt độ cao mà không có thay đổi đáng kể trong tính chất cơ học của chúng.

hệ số mở rộng nhiệt (CTE): CTE là một thước đo mức độ một vật liệu mở rộng hoặc co lại với sự thay đổi nhiệt độ.đảm bảo chúng có thể chịu được chu kỳ nhiệt mà không bị căng thẳng quá mức hoặc căng thẳng đối với các thành phần và khớp hànPhạm vi CTE điển hình cho FR4 là khoảng 12-18 ppm/°C.

Độ dẫn nhiệt: FR4 tự nó không dẫn nhiệt cao, có nghĩa là nó không phải là một chất dẫn nhiệt tuyệt vời.nó vẫn cung cấp sự phân tán nhiệt đầy đủ cho hầu hết các ứng dụng điện tửĐể tăng hiệu suất nhiệt của FR4 PCB, có thể thực hiện các biện pháp bổ sung,chẳng hạn như kết hợp các đường dẫn nhiệt hoặc sử dụng các tản nhiệt bổ sung hoặc đệm nhiệt trong các khu vực quan trọng để cải thiện chuyển nhiệt.

Quá trình hàn và dòng chảy lại: PCB FR4 tương thích với các quy trình hàn và dòng chảy lại tiêu chuẩn thường được sử dụng trong lắp ráp điện tử.Chúng có thể chịu được nhiệt độ cao liên quan đến hàn mà không bị hỏng đáng kể hoặc thay đổi kích thước.

Điều quan trọng cần lưu ý là trong khi PCB FR4 có độ ổn định nhiệt tốt, chúng vẫn có giới hạn.có thể gây ra căng thẳngDo đó, điều quan trọng là phải xem xét môi trường hoạt động cụ thể và chọn vật liệu phù hợp và cân nhắc thiết kế phù hợp.

FR4 PCB được biết đến với độ ổn định nhiệt tuyệt vời, sức mạnh cơ học cao và khả năng chống ẩm và hóa chất.bao gồm cả thiết bị điện tử tiêu dùng, viễn thông, ô tô, thiết bị công nghiệp, và nhiều hơn nữa.

Vật liệu FR4 bao gồm một lớp mỏng của tấm đồng niêm mạc trên một nền làm bằng vải sợi thủy tinh được ngâm bằng nhựa epoxy.Lớp đồng được khắc để tạo ra mô hình mạch mong muốn, và các dấu vết đồng còn lại cung cấp các kết nối điện giữa các thành phần.

Lớp nền FR4 cung cấp sự ổn định kích thước tốt, điều này rất quan trọng để duy trì tính toàn vẹn của mạch trong một phạm vi nhiệt độ rộng.giúp ngăn chặn mạch ngắn giữa các dấu vết liền kề.

Ngoài tính chất điện của nó, FR4 có tính chất chống cháy tốt do sự hiện diện của các hợp chất halogen trong nhựa epoxy.Điều này làm cho PCB FR4 phù hợp cho các ứng dụng mà an toàn cháy là một mối quan tâm.

Nhìn chung, PCB FR4 được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử do sự kết hợp tuyệt vời của hiệu suất điện, sức mạnh cơ học, ổn định nhiệt và chống cháy.