đèn huỳnh quang nhôm MCPCB nhà sản xuất tấm mạch kim loại

Sản xuất PCB lõi kim loại:

PCB lõi kim loại (Bảng mạch in) là các bảng mạch chuyên dụng có lớp nền làm bằng kim loại, thường là nhôm, thay vì vật liệu FR4 truyền thống (epoksi tăng cường bằng sợi thủy tinh).Các bảng này thường được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi tiêu hao nhiệt hiệu quả, chẳng hạn như đèn LED công suất cao, nguồn điện, điện tử ô tô và điện tử điện.

Quá trình sản xuất PCB lõi kim loại tương tự như PCB truyền thống nhưng với một số cân nhắc bổ sung cho lớp kim loại.Dưới đây là các bước chung liên quan đến sản xuất PCB lõi kim loại:

1Thiết kế: Tạo bố trí PCB bằng phần mềm thiết kế PCB, xem xét các yêu cầu mạch, vị trí thành phần và các cân nhắc nhiệt.

2, Chọn vật liệu: Chọn vật liệu lõi kim loại phù hợp cho ứng dụng của bạn.Các tùy chọn khác bao gồm đồng và hợp kim như mảng phủ đồng có nền nhôm.

3Chuẩn bị lớp cơ sở: Bắt đầu với một tấm kim loại của vật liệu được chọn, thường là nhôm.đảm bảo gắn kết tốt giữa các lớp kim loại và PCB.,

4Lamination: Áp dụng một lớp vật liệu dielectric dẫn nhiệt, chẳng hạn như nhựa dựa trên epoxy, ở cả hai bên của lõi kim loại.Lớp điện bao bọc này cung cấp cách điện và giúp kết nối các lớp đồng.

5"Bóng đồng: Thêm một lớp đồng mỏng vào cả hai mặt của vật liệu điện môi bằng cách sử dụng các phương pháp như mạ đồng không điện hoặc sự kết hợp của mạ đồng không điện và điện phân.Lớp đồng phục vụ như là các dấu vết dẫn và pads cho mạch.,

6, Hình ảnh: Áp dụng một lớp kháng quang nhạy trên bề mặt đồng.Phát triển chống để loại bỏ các khu vực không phơi sáng, để lại các mô hình mạch trên đồng.

7"Chụp: Nhúng bảng trong dung dịch khắc để loại bỏ đồng không mong muốn, chỉ để lại các dấu vết mạch và miếng đệm như được xác định bởi lớp kháng.Rửa và làm sạch bảng kỹ lưỡng sau khi khắc.,

8"Đào: khoan các lỗ qua bảng ở các vị trí được chỉ định để gắn các thành phần và kết nối.Những lỗ này thường được phủ bằng đồng để cung cấp sự liên tục điện giữa các lớp.

9Ống mạ và kết thúc bề mặt: Có thể thực hiện thêm mạ đồng để tăng độ dày của các dấu vết mạch và pad nếu cần thiết.chẳng hạn như HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), hoặc OSP (Organic Solderability Preservative), để bảo vệ đồng tiếp xúc và tạo điều kiện hàn.

10Mặt nạ hàn và màn in lụa: áp dụng mặt nạ hàn để che dấu vết đồng và miếng đệm, chỉ để cho các khu vực hàn mong muốn được phơi bày.Định danh tham chiếu, và các dấu hiệu khác.

11Kiểm tra và kiểm tra: Thực hiện kiểm tra điện, chẳng hạn như kiểm tra liên tục và xác minh danh sách lưới, để đảm bảo tính toàn vẹn của mạch.Kiểm tra bảng cho bất kỳ khiếm khuyết hoặc lỗi sản xuất.,

12Lắp ráp: Lắp đặt các thành phần điện tử trên PCB lõi kim loại bằng cách sử dụng máy chọn và đặt tự động hoặc hàn thủ công, tùy thuộc vào độ phức tạp và khối lượng sản xuất.

13Kiểm tra cuối cùng: Thực hiện thử nghiệm chức năng trên PCB lắp ráp để xác minh hiệu suất của nó và đảm bảo nó đáp ứng các thông số kỹ thuật yêu cầu.

Điều quan trọng cần lưu ý là quy trình sản xuất có thể khác nhau tùy thuộc vào các yêu cầu cụ thể của PCB lõi kim loại, vật liệu được chọn và khả năng của nhà sản xuất.Nó được khuyến cáo để tham khảo ý kiến với một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp cho hướng dẫn cụ thể và khuyến nghị phù hợp với dự án của bạn.

Độ dày PCB lõi kim loại:

Độ dày của lõi kim loại PCB (Bảng mạch in) đề cập đến độ dày tổng thể của PCB, bao gồm lõi kim loại và tất cả các lớp bổ sung.Độ dày của một lõi PCB kim loại được xác định bởi một số yếu tố, bao gồm các yêu cầu ứng dụng, lựa chọn vật liệu lõi kim loại, số lớp đồng và độ dày của chúng.

Thông thường, PCB lõi kim loại có tổng độ dày từ 0,8mm đến 3,2mm, mặc dù các tấm dày hơn có thể được sản xuất cho các ứng dụng cụ thể.Bản thân lõi kim loại đóng góp một phần đáng kể của độ dày tổng thể.

Độ dày lõi kim loại có thể thay đổi tùy thuộc vào các yêu cầu về tính dẫn nhiệt và sự ổn định cơ học cần thiết cho ứng dụng cụ thể.Nhôm là một trong những vật liệu lõi kim loại được sử dụng phổ biến do độ dẫn nhiệt tốt và tính chất nhẹĐộ dày lõi nhôm có thể dao động từ khoảng 0,5mm đến 3,0mm, với 1,0mm và 1,6mm là lựa chọn phổ biến.

Ngoài lõi kim loại, độ dày tổng thể của PCB bao gồm các lớp khác như vật liệu điện môi, dấu vết đồng, mặt nạ hàn và kết thúc bề mặt.Độ dày lớp điện môi thường trong phạm vi 0.05mm đến 0,2mm, trong khi độ dày lớp đồng có thể thay đổi tùy thuộc vào các yêu cầu cụ thể của thiết kế mạch, chẳng hạn như khả năng chịu điện.Độ dày lớp đồng điển hình dao động từ 17μm (0.5oz) đến 140μm (4oz) hoặc cao hơn.

Điều quan trọng cần lưu ý là các yêu cầu về độ dày cho PCB lõi kim loại có thể thay đổi đáng kể dựa trên ứng dụng và các cân nhắc thiết kế cụ thể.Nó được khuyến cáo để tham khảo ý kiến với một nhà sản xuất PCB hoặc kỹ sư thiết kế để xác định độ dày thích hợp dựa trên các yêu cầu và hạn chế của dự án của bạn.