Vật liệu của bảng mạch PCB Ceramic Laminates Rogers

Rogers Ceramic Laminates PCB Board Full Range DK

Chi tiết nhanh:

Lớp:2

Vật liệu: rogers ceramic

Trọng lượng đồng:1OZ

Xét mặt: HASL không có chì

Độ dày bảng: 1,6 mm

Mặt nạ hàn: Xanh

Về PCB gốm

Các loại nền PCB gốm:

Substrate gốm nhiệt độ cao (HTFC)

gốm nhiều lớp cùng nhiệt độ thấp (LTCC)

gốm nhiều lớp nhiệt độ cao (HTCC)

Substrate đồng liên kết trực tiếp (DBC)

Bọc đồng trực tiếp (DPC)

nếu bạn muốn sử dụng PCB trong áp suất cao, cách điện cao, tần số cao, nhiệt độ cao, và các sản phẩm điện tử đáng tin cậy và nhỏ, thì Ceramic PCB sẽ là lựa chọn tốt nhất của bạn.

Sản phẩm này được tạo thành từ kim loại quý bao gồm mạch dielektrik dẫn điện cao và dẫn nhiệt cao của vật liệu cách nhiệt kết hợp của chất nền dẫn nhiệt cao.Có thể giải quyết hiệu quả vấn đề dẫn nhiệt thấp của PCB và tấm nhômĐể làm nóng hiệu quả nhiệt được tạo ra bởi các thành phần điện tử có nguồn gốc để tăng sự ổn định của thành phần và kéo dài tuổi thọ.

Tại sao PCB gốm có hiệu suất tuyệt vời như vậy? Bạn có thể có một cái nhìn ngắn gọn về cấu trúc cơ bản của nó và sau đó bạn sẽ hiểu.

96% hoặc 98% Alumina (Al2O3), Aluminium Nitride (AIN) hoặc Beryllium Oxide (BeO)

Vật liệu dẫn: Đối với công nghệ phim mỏng, dày, nó sẽ là bạc palladium (AgPd), vàng pllladium (AuPd); Đối với DCB (Direct Copper Bonded) nó sẽ chỉ là đồng

Nhiệt độ ứng dụng: -55 ~ 850C

Giá trị dẫn nhiệt: 24W ~ 28W / m-K (Al2O3); 150W ~ 240W / m-K cho AIN, 220 ~ 250W / m-K cho BeO;

Độ bền nén tối đa: > 7.000 N/cm2

Điện áp ngắt (KV/mm): 15/20/28 cho 0,25mm/0,63mm/1,0mm tương ứng

Tỷ lệ mở rộng nhiệt ((ppm/K): 7,4 (dưới 50 ~ 200C)

PCB gốm cũng là một nhánh của bảng mạch in, nền gốm và nền vật liệu CEM, nền FR-4 song song, quy trình sản xuất giống nhau,nhưng vật liệu hỗ trợ không giống nhau, vì vậy không có tranh luận bảng mạch thay thế.

Bây giờ hơn 90% thị trường là vật liệu FR-4, tỷ lệ nền gốm tương đối nhỏ và sẽ không trở thành chủ đạo.

Ứng dụng PCB gốm:

1. Máy dao động đồng hồ chính xác cao, máy dao động được điều khiển điện áp, máy dao động đền bù nhiệt độ bảng mạch gốm.

2. Kim loại hóa các chất nền gốm để làm lạnh.

3. Metallization của bề mặt - lắp đặt inductive ceramic substrat. Metallization của điện cực cốt lõi induktor.

4. Đơn vị điều khiển điện tử điện năng cao cách nhiệt cao điện áp mạch gốm.

5. mạch nhiệt độ cao bảng mạch gốm.

6. tấm mạch gốm relé trạng thái rắn.

7. DC-DC module nguồn điện mạch gốm.

8- Ô tô, máy điều khiển xe máy, mô-đun khởi động.

9Mô-đun truyền điện.

Rogers PCB ứng dụng.

Hơn nữa, vì hiện nay sự phát triển công nghệ 5G đang phát triển nhanh chóng,các thiết bị khác nhau yêu cầu PCB tần số cao và PCB RF có hiệu suất cao mà không chỉ cần tiếng ồn điện thấp mà còn mất tín hiệu thấpMột số ứng dụng của Rogers PCB là:

1. Radar và cảm biến ô tô
2- Các loại thiết bị vi sóng.
3Ống sóng trạm cơ sở di động
4. RFID (RFID)
5. Trạm 5G
6. Microwave điểm đến điểm (P2P) liên kết
7. LNBs cho vệ tinh phát sóng trực tiếp

NT1năng lượng

Rogers RT/duroid® vật liệu mạch tần số cao được lấp đầy PTFE (cá bất thường hoặc gốm sứ) vỏ compositeđể sử dụng trong độ tin cậy cao, hàng không và ứng dụng quốc phòng.Các loại RT/duroid có một ngành công nghiệp gần như cung cấp các vật liệu đáng tin cậy cao với hiệu suất chiếm ưu thếLoại vật liệu này có một số lợi ích:

1 Mất điện thấp,
2. Thấm nước thấp,
3. Hằng số dielektrik ổn định (Dk) trên một phạm vi tần số rộng, và
4. Khí thải thấp cho các ứng dụng không gian.

RO3000

RO3000 là các hợp chất PTFE chứa gốm được thiết kế để sử dụng trong các ứng dụng vi sóng và RF thương mại.R03000 series laminates là các vật liệu mạch với các tính chất cơ học rất nhất quán bất kể hằng số dielectric được chọnDo đặc điểm này, khi thiết kế các tấm nhiều lớp với các hằng số dielectric khác nhau,sẽ có rất ít vấn đề nếu có bất kỳ ở tất cả các hằng số điện áp VS nhiệt độ của RO3000 series vật liệu là rất ổn định. RO3000 laminates cũng có sẵn trong một phạm vi rộng các hằng số dielectric (3.0 đến 10.2).

1. bề mặt gắn kết các thành phần RF,
2Ống ăng-ten GPS, và
3- Bộ khuếch đại năng lượng.

RO4000

RO4000 laminates và prepregs có các tính chất thuận lợi rất hữu ích trong mạch vi sóng và các trường hợp cần kiểm soát trở ngại.Dòng laminate này được tối ưu hóa giá rất cao và cũng được sản xuất bằng cách sử dụng các quy trình FR4 tiêu chuẩn làm cho nó phù hợp với PCB đa lớpNgoài ra, nó có thể được chế biến không có chì. Dòng laminate RO4000 cung cấp một loạt các hằng số điện điện đệm (2.55-6.15) và có sẵn với các phiên bản chống cháy UL 94 V-0.Các ứng dụng phổ biến nhất của điều này là:

1. chip RFID,
2. Lỗ tăng cường năng lượng,
3. Máy radar ô tô, và
4- Cảm biến.

TMM®
Rogers TMM® laminates lò vi sóng nhiệt gắn đồng nhất hằng số dielectric, hệ số nhiệt thấp của hằng số dielectric (Dk) và hệ số mở rộng nhiệt phù hợp với đồng.Bởi vì sự ổn định điện và cơ học của chúng, TMM laminate tần số cao là hoàn hảo cho các ứng dụng dải đường dây và dải vi mô độ tin cậy cao.

1. Phạm vi vĩnh viễn dielektri rộng (Dks),
2- Chất tính cơ học tuyệt vời, dòng chảy lạnh, và chống trượt,
3. hệ số nhiệt Dk thấp đặc biệt,
4. hệ số mở rộng nhiệt phù hợp với đồng tính đến độ tin cậy cao của các lỗ thông qua được mạ,
5Có sẵn đồng bọc trong các định dạng lớn hơn, cho phép sử dụng các quy trình trừ PCB tiêu chuẩn,
6 Không bị hư hại bởi vật liệu trong quá trình chế tạo và lắp ráp,
7Chất nhựa thermoresist để gắn dây đáng tin cậy,
8Không cần kỹ thuật sản xuất chuyên biệt,
9. TMM 10 và 10i nhựa có thể thay thế chất nền nhôm, và
10. RoHS phù hợp, thân thiện với môi trường. Dưới đây là một bảng cho thấy các đặc điểm của các loại vật liệu PCB khác nhau.