Fr1 Fr2 Fr3 Fr4 UL Thông số kỹ thuật 94v0 0.5mm Fr PCB bảng mạch

Fr1 Fr2 Fr3 Fr4 UL Thông số kỹ thuật 94v0 0.5mm Fr PCB bảng mạch

Thông tin chung:

94V-0 nghĩa là gì?

Chúng ta thường thấy các loại nhựa chống cháy UL dash; 94 V0 lớp, ý nghĩa là gì? UL chứng nhận rằng các phòng thí nghiệm Underwriters tiến hành một loạt các chứng nhận nói chung.Chứng chỉ UL về đốt nhựa theo hai cách: một là chúng ta thường thấy các đường viền UL nhất; 94 V0, V1, V2, V5, đó là phương pháp thử nghiệm đốt dọc; khác thường hiếm đến UL94 HB, đó là mức của phương pháp thử nghiệm.:Nhiệt độ cháy theo chiều ngang Nhựa này cháy chậm nhưng không tự dập tắt.UL94 V0: Hệ thống phân loại khả năng cháy của ngọn lửa dọc UL là như sau: Phương pháp đánh giá UL94 V0:Sau khi ngọn lửa được loại bỏ khỏi ngọn lửa sau khi mẫu có thể nhanh chóng tự dập tắt đến một khoảng thời gian nhất định mà không đốt cháy chảy nhỏ giọt (Đó là, chất nóng chảy chảy trên một miếng bông dài một chân bên dưới mẫu thử và không gây cháy bông).nhưng nó đòi hỏi một thời gian tự tắt dài hơn. Thử nghiệm này cho phép chất nóng chảy nhỏ giọt trên miếng bông, nhưng không phải là bông. UL94 V2 giống như V1 ngoại trừ nó cho phép các giọt cháy để đốt cháy bông dưới một chân.UL94 V5 là phương pháp phát hiện nghiêm ngặt nhất, nó liên quan đến các sản phẩm nhựa thực tế trong tuổi thọ ngọn lửa. Kiểm tra yêu cầu một chiều dài ngọn lửa 5 inch. Năm vết bỏng được áp dụng cho mẫu thử nghiệm. Không có giọt nhỏ nhỏ được phép trong quá trình thử nghiệm.Các mẫu thử nghiệm không được phép biến dạng đáng kể và không có lỗ bỏng.

Bộ sưu tập các bảng mạch FR4 94v0:

Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết giá chính xác

FR4 Loại vật liệu

FR-4 có nhiều biến thể khác nhau tùy thuộc vào độ dày của vật liệu và tính chất hóa học, chẳng hạn như tiêu chuẩn FR-4 và G10.Danh sách sau đây cho thấy một số tên gọi phổ biến cho các vật liệu PCB FR4.

Tiêu chuẩn FR4: Đây là loại FR4 phổ biến nhất. Nó cung cấp khả năng chống ẩm và cơ học tốt, với khả năng chống nhiệt khoảng 140 ° C đến 150 ° C.

FR4 với Tg cao: FR4 với Tg cao phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi chu kỳ nhiệt cao và nhiệt độ lớn hơn 150 °C. Tiêu chuẩn FR4 được giới hạn khoảng 150 °C,trong khi FR4 với Tg cao có thể chịu được nhiệt độ cao hơn nhiều.

FR4 với CTI cao: FR4 có CTI cao (Tương tác nhiệt hóa học) có độ dẫn nhiệt tốt hơn vật liệu FR4 thông thường. Nó có chỉ số theo dõi so sánh cao hơn 600 Volt.

FR4 không có lớp phủ đồng: FR4 không có lớp phủ đồng là một vật liệu không dẫn điện với độ bền cơ học tuyệt vời. Nó chủ yếu phù hợp với các tấm cách nhiệt và hỗ trợ tấm.

FR4 G10: FR-4 G10 là một vật liệu lõi rắn với tính chất cơ học tuyệt vời, khả năng chống sốc nhiệt cao, tính chất điện đệm tuyệt vời và tính chất cách điện tốt.

Các yêu cầu của vật liệu PCB tần số cao:

(1) hằng số dielectric (Dk) phải rất ổn định

(2) Mất điện bao trùm (Df) phải nhỏ, chủ yếu ảnh hưởng đến chất lượng truyền tín hiệu, càng nhỏ mất điện bao trùm để mất tín hiệu cũng nhỏ hơn.

(3) và hệ số mở rộng nhiệt của tấm đồng càng tốt, vì sự không nhất quán trong sự thay đổi của lạnh và nhiệt do tách tấm đồng.

(4) hấp thụ nước thấp, hấp thụ nước cao sẽ bị ảnh hưởng trong độ ẩm khi hằng số dielectric và mất điện dielectric.

(5) Khả năng chống nhiệt khác, chống hóa chất, độ bền va chạm, độ bền vỏ, v.v. cũng phải tốt.

Vật liệu PCB FR4 là gì?

FR-4 là một vật liệu nhựa epoxy laminate có độ bền cao, bền cao, được tăng cường bằng kính được sử dụng để chế tạo bảng mạch in (PCB).Hiệp hội nhà sản xuất điện quốc gia (NEMA) xác định nó là một tiêu chuẩn cho các lớp phủ epoxy được gia cố bằng thủy tinh.

FR là viết tắt của retardant lửa, và số 4 phân biệt loại laminate này với các vật liệu tương tự khác.

FR-4 PCB đề cập đến bảng được sản xuất với vật liệu mạ mạ liền kề. Vật liệu này được kết hợp trong bảng hai mặt, một mặt và nhiều lớp.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Ứng dụng vật liệu

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh cao (Tg) (150Tg hoặc 170Tg)

Nhiệt độ phân hủy cao (Td) (> 345o C)

Tỷ lệ mở rộng nhiệt thấp (CTE) ((2,5% -3,8%)

Hằng số dielectric (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Nhân tố phân tán (@ 1 GHz): 0.016

Đánh giá UL (94V-0, CTI = tối thiểu 3)

Tương thích với bộ tiêu chuẩn và không có chì.

Độ dày lớp lót có sẵn từ 0,005 ~ 0,125

Độ dày sẵn có trước khi đúc (khoảng sau khi mài):

(1080 kiểu thủy tinh) 0.0022

(2116 kiểu thủy tinh) 0,0042 ¢

(7628 kiểu thủy tinh) 0,0075

FR4 PCB Ứng dụng:

FR-4 là một vật liệu phổ biến cho các bảng mạch in (PCB). Một lớp mỏng của tấm đồng thường được dán vào một hoặc cả hai mặt của một tấm kính epoxy FR-4.Chúng thường được gọi là vải mạ đồngĐộ dày đồng hoặc trọng lượng đồng có thể khác nhau và do đó được chỉ định riêng biệt.

FR-4 cũng được sử dụng trong việc xây dựng các rơle, công tắc, ngắt, thanh bus, máy giặt, tấm chắn cung, biến áp và dải đầu cuối vít.

Dưới đây là một số khía cạnh chính liên quan đến sự ổn định nhiệt của FR4 PCB:

Tính ổn định nhiệt của PCB FR4 đề cập đến khả năng chịu đựng và hoạt động trong các điều kiện nhiệt độ khác nhau mà không bị suy giảm đáng kể hoặc các vấn đề về hiệu suất.

PCB FR4 được thiết kế để có sự ổn định nhiệt tốt, có nghĩa là chúng có thể xử lý một phạm vi nhiệt độ rộng mà không bị biến dạng, làm tách lớp hoặc bị hỏng điện hoặc cơ học.

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (Tg): Tg là một thông số quan trọng đặc trưng cho sự ổn định nhiệt của FR4.Nó đại diện cho nhiệt độ mà ở đó nhựa epoxy trong nền FR4 trải qua sự chuyển đổi từ trạng thái cứng sang trạng thái linh hoạt hơn hoặc cao su. FR4 PCB thường có giá trị Tg khoảng 130-180 °C, có nghĩa là chúng có thể chịu được nhiệt độ cao mà không có thay đổi đáng kể trong tính chất cơ học của chúng.

hệ số mở rộng nhiệt (CTE): CTE là một thước đo mức độ một vật liệu mở rộng hoặc co lại với sự thay đổi nhiệt độ.đảm bảo chúng có thể chịu được chu kỳ nhiệt mà không bị căng thẳng quá mức hoặc căng thẳng đối với các thành phần và khớp hànPhạm vi CTE điển hình cho FR4 là khoảng 12-18 ppm/°C.

Độ dẫn nhiệt: FR4 tự nó không dẫn nhiệt cao, có nghĩa là nó không phải là một chất dẫn nhiệt tuyệt vời.nó vẫn cung cấp sự phân tán nhiệt đầy đủ cho hầu hết các ứng dụng điện tửĐể tăng hiệu suất nhiệt của FR4 PCB, có thể thực hiện các biện pháp bổ sung,chẳng hạn như kết hợp các đường dẫn nhiệt hoặc sử dụng các tản nhiệt bổ sung hoặc đệm nhiệt trong các khu vực quan trọng để cải thiện chuyển nhiệt.

Quá trình hàn và dòng chảy lại: PCB FR4 tương thích với các quy trình hàn và dòng chảy lại tiêu chuẩn thường được sử dụng trong lắp ráp điện tử.Chúng có thể chịu được nhiệt độ cao liên quan đến hàn mà không bị hỏng đáng kể hoặc thay đổi kích thước.

Điều quan trọng cần lưu ý là trong khi PCB FR4 có độ ổn định nhiệt tốt, chúng vẫn có giới hạn.có thể gây ra căng thẳngDo đó, điều quan trọng là phải xem xét môi trường hoạt động cụ thể và chọn vật liệu phù hợp và cân nhắc thiết kế phù hợp.