|
|
| Nguồn gốc | Thâm Quyến, Trung Quốc |
| Hàng hiệu | ONESEINE |
| Chứng nhận | ISO9001,ISO14001 |
| Số mô hình | MỘT-102 |
6 Lớp 10 OZ Altium Multilayer Heavy Copper PCB Printed Circuit Boards
Thông tin của Hội đồng:
Lớp: 6 Lớp PCB
Tên: PCB đồng nặng
Vật liệu: FR4 PCB
Kích thước bảng: 11 * 17cm
Xét mặt: HASL không có chì
Trọng lượng đồng: 10 oz
Độ dày tấm:2.0MM
Đặc biệt: lỗ mù L1-L2, L3-L4, L5-L6
Mặt nạ hàn: Xanh
Mái lụa: trắng
Thời gian giao hàng: 12 ngày làm việc
PCB đồng nặng định nghĩa:
PCB đồng nặng cũng có thể được gọi là PCB đồng dày hoặc PCB đồng
Trong lĩnh vực PCB, không có định nghĩa chính xác cho PCB đồng dày, nhưng nói chung, hơn 2OZ PCB chúng tôi gọi nó là PCB đồng dày.PCB đồng nặng chủ yếu được sử dụng trong các sản phẩm với điện áp và dòng điện tương đối cao
Để biết thêm chi tiết về PCB đồng nặng, vui lòng nhấp vàoở đây
Một số phương pháp đặc biệt để sản xuất bảng mạch in với PCB đồng dày:
Các tính năng đồng nặng có thể được kết nối liền mạch với các mạch tiêu chuẩn.Đồng nặng và các tính năng tiêu chuẩn có thể được đặt với hạn chế tối thiểu miễn là nhà thiết kế và nhà sản xuất thảo luận về dung nạp và khả năng sản xuất trước khi thiết kế cuối cùng
Các bảng mạch in tiêu chuẩn, dù có hai mặt hoặc nhiều lớp, được sản xuất bằng cách kết hợp các quy trình khắc và mạ đồng.Các lớp mạch bắt đầu như các tấm mỏng của tấm đồng (thường là 0.5 oz/ft2 đến 2 oz/ft2) được khắc để loại bỏ đồng không mong muốn, và bọc để thêm độ dày đồng vào các mặt phẳng, dấu vết, tấm và lỗ bọc.Tất cả các lớp mạch được xếp thành một gói hoàn chỉnh bằng cách sử dụng nền dựa trên epoxy, chẳng hạn như FR4 hoặc polyimide.
Các tấm bao gồm các mạch đồng nặng được sản xuất theo chính xác cùng một cách, mặc dù với các kỹ thuật khắc và mạ đặc biệt, chẳng hạn như mạ tốc độ cao / bước và khắc chênh lệch.Về mặt lịch sử, các đặc điểm đồng nặng được hình thành hoàn toàn bằng cách khắc vật liệu tấm ván phủ đồng dày, gây ra các bức tường bên không đồng đều và giảm giá không thể chấp nhận được.Tiến bộ trong công nghệ mạ mạ đã cho phép các đặc điểm đồng nặng được hình thành bằng sự kết hợp mạ mạ và khắc, dẫn đến các bức tường bên thẳng và cắt giảm không đáng kể.
Lớp phủ mạch đồng nặng cho phép nhà sản xuất tấm tăng độ dày đồng trong các lỗ phủ và qua các bức tường bên.Bây giờ nó là có thể để trộn đồng nặng với các tính năng tiêu chuẩn trên một bảngƯu điểm bao gồm giảm số lớp, phân phối điện trở thấp, dấu chân nhỏ hơn và tiết kiệm chi phí tiềm năng.Các mạch điện dòng cao/năng lượng cao và các mạch điều khiển của chúng được sản xuất riêng trên các bảng riêng biệt. Lớp phủ đồng nặng cho phép tích hợp các mạch dòng điện cao và các mạch điều khiển để nhận ra một cấu trúc bảng rất dày đặc nhưng đơn giản.
Lợi ích của đồng nặng trong PCB:
Giảm căng nhiệt
Tính dẫn điện tốt hơn
Có thể sống sót qua chu kỳ nhiệt lặp đi lặp lại
Kích thước PCB nhỏ hơn do lớp đồng
Tăng sức mạnh của vị trí kết nối
Multilayer PCB xếp chồng lên
Việc xếp chồng PCB đa lớp đề cập đến sự sắp xếp và thứ tự của các lớp trong cấu trúc PCB.,Sự toàn vẹn của tín hiệu, kiểm soát trở ngại và đặc điểm nhiệt của bảng.Dưới đây là một mô tả chung của một PCB đa lớp điển hình chồng lên:
1Các lớp tín hiệu, còn được gọi là các lớp định tuyến, là nơi các dấu vết đồng mang tín hiệu điện nằm.Số lớp tín hiệu phụ thuộc vào sự phức tạp của mạch và mật độ mong muốn của PCBCác lớp tín hiệu thường được đặt giữa các mặt phẳng điện và mặt đất để có sự toàn vẹn tín hiệu tốt hơn và giảm tiếng ồn.
2Các tầng này cung cấp một tham chiếu ổn định cho các tín hiệu và giúp phân phối năng lượng và mặt đất trên toàn bộ PCB.trong khi các mặt phẳng mặt đất phục vụ như đường trở lại cho các tín hiệuĐặt điện và mặt đất kế bên nhau giảm khu vực vòng và giảm thiểu nhiễu điện từ (EMI) và tiếng ồn.
3Các lớp Prepreg: Các lớp Prepreg bao gồm vật liệu cách nhiệt được ngâm nhựa. Chúng cung cấp cách nhiệt giữa các lớp tín hiệu liền kề và giúp gắn các lớp với nhau.Các lớp Prepreg thường được làm bằng nhựa epoxy được tăng cường bằng sợi thủy tinh (FR-4) hoặc các vật liệu đặc biệt khác.
4Lớp lõi: Lớp lõi là lớp trung tâm của PCB và được làm bằng vật liệu cách nhiệt rắn, thường là FR-4. Nó cung cấp sức mạnh cơ học và ổn định cho PCB.Lớp lõi cũng có thể bao gồm thêm năng lượng và mặt đất.
5Các lớp bề mặt: Các lớp bề mặt là các lớp bên ngoài của PCB và chúng có thể là các lớp tín hiệu, mặt phẳng điện / mặt đất hoặc sự kết hợp của cả hai.Các lớp bề mặt cung cấp kết nối với các thành phần bên ngoài, kết nối, và đệm hàn.
6, Lớp soldermask và silkscreen: Lớp soldermask được áp dụng trên các lớp bề mặt để bảo vệ các dấu vết đồng khỏi oxy hóa và ngăn chặn cầu hàn trong quá trình hàn.Lớp màn hình lụa được sử dụng để đánh dấu các thành phần, các chỉ định tham chiếu và văn bản hoặc đồ họa khác để hỗ trợ lắp ráp và nhận dạng PCB.
Số lượng chính xác và sắp xếp các lớp trong một PCB nhiều lớp khác nhau tùy thuộc vào các yêu cầu thiết kế.và các lớp tín hiệuNgoài ra, các dấu hiệu trở kháng được kiểm soát và cặp chênh lệch có thể yêu cầu các sắp xếp lớp cụ thể để đạt được các đặc điểm điện mong muốn.
Điều quan trọng cần lưu ý là cấu hình xếp chồng nên được thiết kế cẩn thận, xem xét các yếu tố như tính toàn vẹn tín hiệu, phân phối năng lượng, quản lý nhiệt,và khả năng sản xuất, để đảm bảo hiệu suất tổng thể và độ tin cậy của PCB đa lớp.
Có một số loại PCB đa lớp được sử dụng trong các ứng dụng khác nhau.
PCB đa lớp tiêu chuẩn: Đây là loại PCB đa lớp cơ bản nhất, thường bao gồm từ bốn đến tám lớp.Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử chung và các ứng dụng yêu cầu độ phức tạp và mật độ vừa phải.
PCB liên kết mật độ cao (HDI): PCB HDI được thiết kế để cung cấp mật độ thành phần cao hơn và dấu vết mịn hơn so với PCB đa lớp tiêu chuẩn.là các ống dẫn đường kính rất nhỏ cho phép kết nối nhiều hơn trong một không gian nhỏ hơn. PCB HDI thường được sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị điện tử nhỏ gọn khác.
Flex và Rigid-Flex PCB: Các loại PCB đa lớp này kết hợp các phần linh hoạt và cứng thành một bảng duy nhất.trong khi PCB cứng-chuyên nghiêng kết hợp cả hai phần linh hoạt và cứngChúng được sử dụng trong các ứng dụng mà PCB cần uốn cong hoặc phù hợp với một hình dạng cụ thể, chẳng hạn như trong các thiết bị đeo, thiết bị y tế và hệ thống hàng không vũ trụ.
PCB Lamination theo chuỗi: Trong PCB lamination theo chuỗi, các lớp được xếp lại với nhau trong các nhóm riêng biệt, cho phép có nhiều lớp hơn.Kỹ thuật này được sử dụng khi một số lượng lớn các lớp, chẳng hạn như 10 hoặc nhiều hơn, được yêu cầu cho các thiết kế phức tạp.
PCB lõi kim loại: PCB lõi kim loại có một lớp kim loại, thường là nhôm hoặc đồng, làm lớp lõi.làm cho chúng phù hợp với các ứng dụng tạo ra một lượng nhiệt đáng kể, chẳng hạn như ánh sáng LED công suất cao, ánh sáng ô tô và điện tử công suất.
RF/Microwave PCB: RF (Radio Frequency) và microwave PCB được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng tần số cao.Chúng sử dụng các vật liệu và kỹ thuật sản xuất chuyên biệt để giảm thiểu mất tín hiệuCác PCB RF / Microwave thường được sử dụng trong các hệ thống truyền thông không dây, hệ thống radar và truyền thông vệ tinh.
Ứng dụng PCB đa lớp:
PCB đa lớp tìm thấy ứng dụng trên nhiều ngành công nghiệp và thiết bị điện tử khác nhau, nơi mà các mạch phức tạp, mật độ cao và độ tin cậy được yêu cầu.Một số ứng dụng phổ biến của PCB đa lớp bao gồm:
Điện tử tiêu dùng: PCB đa lớp được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, máy chơi game, tivi và hệ thống âm thanh.Các thiết bị này đòi hỏi thiết kế nhỏ gọn và kết nối mật độ cao để chứa nhiều thành phần.
Truyền thông: PCB đa lớp đóng một vai trò quan trọng trong thiết bị viễn thông, bao gồm router, chuyển mạch, modem, trạm cơ sở và cơ sở hạ tầng mạng.Chúng cho phép định tuyến tín hiệu hiệu quả và tạo thuận lợi cho việc truyền dữ liệu tốc độ cao cần thiết trong các hệ thống truyền thông hiện đại.
Điện tử ô tô: Xe hiện đại kết hợp một loạt các thiết bị điện tử cho các chức năng như điều khiển động cơ, hệ thống thông tin giải trí, hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) và điện toán.PCB đa lớp được sử dụng để chứa các mạch phức tạp và đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường ô tô.
Thiết bị công nghiệp: PCB đa lớp được sử dụng trong các thiết bị công nghiệp như hệ thống điều khiển, robot, hệ thống tự động hóa và máy móc sản xuất.Các PCB này cung cấp các kết nối cần thiết để kiểm soát chính xác và theo dõi các quy trình công nghiệp.
Hàng không vũ trụ và quốc phòng: Các ngành công nghiệp hàng không vũ trụ và quốc phòng dựa vào PCB đa lớp cho các hệ thống điện tử, hệ thống radar, thiết bị truyền thông, hệ thống hướng dẫn và công nghệ vệ tinh.Các ứng dụng này đòi hỏi độ tin cậy cao, sự toàn vẹn tín hiệu, và chống lại môi trường khắc nghiệt.
Thiết bị y tế: Các thiết bị y tế và thiết bị, bao gồm các công cụ chẩn đoán, hệ thống hình ảnh, thiết bị theo dõi bệnh nhân và các dụng cụ phẫu thuật, thường sử dụng PCB đa lớp.Các PCB này cho phép tích hợp các thiết bị điện tử phức tạp và hỗ trợ chẩn đoán và điều trị y tế chính xác và đáng tin cậy.
Điện tử điện: PCB đa lớp được sử dụng trong các ứng dụng điện tử điện, chẳng hạn như biến tần, chuyển đổi, động cơ và nguồn điện.và phân phối năng lượng hiệu quả.
Hệ thống kiểm soát công nghiệp: PCB đa lớp được sử dụng trong các hệ thống kiểm soát công nghiệp để kiểm soát quy trình, tự động hóa nhà máy và robot.Các hệ thống này đòi hỏi PCB đáng tin cậy và hiệu suất cao để đảm bảo kiểm soát và giám sát chính xác các quy trình công nghiệp.
Liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào
