0.762mm Rogers 4350 4 Lớp lỗ mù HDI bảng PCB cho ngân hàng của khóa bí mật

Rogers 4350 0.762mm 4 lớp lỗ mù HDI PCB Board cho ngân hàng của khóa bí mật

Chôn vùi lỗ mù Rogers PCB board

Rogers PCB tần số cao được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực công nghệ cao như thiết bị truyền thông, Điện tử, Hàng không vũ trụ, Công nghiệp quân sự và như vậy.chúng tôi đã tích lũy kinh nghiệm từ bỏ trong dòng kinh doanh microwave tần số cao mà được áp dụng rộng rãi để power divider, kết hợp, tăng cường công suất, tăng cường đường dây, trạm cơ sở, ăng-ten RF, ăng-ten 4G vv

Chúng tôi có đủ nguyên liệu thô như sau: RO4003C,RO4350B,RO4360,RO4533,RO4535,RO4730,RO4232,RO4233,RO3003,RO3006,RO3010,RO3035,RO3203,RO3206,RO3210,RO3730,RO5780,RO5880,RO6002,RO3202,RO6006,Thường sử dụng là 4003C,4350B,5880

Vì vậy, chúng tôi có thể làm bảng mạch PCB với yêu cầu chi tiết của bạn trong trường hợp bạn gửi cho chúng tôi các tập tin Gerber hoặc bất kỳ tập tin khác

Các tham số PCB:

Bảng PCB nguyên mẫu, thiết kế và sản xuất PCB

PCB qua lỗ, lỗ mù, lỗ chôn là gì?

Qua lỗBạn chỉ cần nhặt PCB và đối mặt với ánh sáng. Bạn có thể thấy rằng lỗ ánh sáng là lỗ xuyên.Đây cũng là loại lỗ đơn giản nhất, bởi vì nó chỉ cần sử dụng khoan hoặc laser để làm cho bảng mạch khoan đầy đủ, và chi phí là tương đối rẻ.một số lớp mạch không cần phải kết nối chúng thông qua lỗVí dụ, chúng tôi có một ngôi nhà 6 tầng. Tôi mua nó ở tầng 3 và tầng 4. Tôi muốn thiết kế một cầu thang bên trong để chỉ kết nối tầng 3. Nó có thể nằm giữa tầng 4.không gian trên tầng 4 hầu như không thể nhìn thấy bởi tầng 1 gốc kết nối với cầu thang tầng 6Vì vậy, mặc dù lỗ thông qua là rẻ, đôi khi nó sẽ sử dụng nhiều không gian PCB.

Hố mù: Blind Via Hole, kết nối mạch bên ngoài của PCB với lớp bên trong liền kề bằng một lỗ bọc. Bởi vì nó không nhìn thấy được, nó được gọi là "cổng mù".Để tăng việc sử dụng không gian của lớp mạch PCB, một quá trình lỗ mù đã xuất hiện. Phương pháp này đòi hỏi sự chú ý đặc biệt đến độ sâu của lỗ (đường Z) để đúng. Phương pháp này thường khó có tấm trong lỗ,vì vậy nó gần như không thể sản xuất đượcNó cũng có thể kết nối các lớp mạch cần được kết nối với các lớp mạch riêng lẻ trước.nhưng một thiết bị định vị và sắp xếp chính xác hơn là cần thiết.

Hố chôn: Hố chôn, kết nối của bất kỳ lớp mạch nào bên trong PCB nhưng không phải với lớp bên ngoài.Nó là cần thiết để thực hiện khoan tại thời điểm của từng lớp mạchSau khi dán một phần lớp bên trong, nó phải được điện áp đầu tiên, và cuối cùng nó có thể được dán hoàn toàn, so với ban đầu "through lỗ".giá cả cũng đắt nhấtQuá trình này thường chỉ được sử dụng trên bảng mật độ cao (HDI) để tăng không gian có thể sử dụng của các lớp mạch khác.

NT1năng lượng

Rogers RT/duroid® vật liệu mạch tần số cao được lấp đầy PTFE (cá bất thường hoặc gốm sứ) vỏ compositeđể sử dụng trong độ tin cậy cao, hàng không và ứng dụng quốc phòng.Các loại RT/duroid có một ngành công nghiệp gần như cung cấp các vật liệu đáng tin cậy cao với hiệu suất chiếm ưu thếLoại vật liệu này có một số lợi ích:

1 Mất điện thấp,
2. Thấm nước thấp,
3. Hằng số dielektrik ổn định (Dk) trên một phạm vi tần số rộng, và
4. Khí thải thấp cho các ứng dụng không gian.

RO3000

RO3000 là các hợp chất PTFE chứa gốm được thiết kế để sử dụng trong các ứng dụng vi sóng và RF thương mại.R03000 series laminates là các vật liệu mạch với các tính chất cơ học rất nhất quán bất kể hằng số dielectric được chọnDo đặc điểm này, khi thiết kế các tấm nhiều lớp với các hằng số dielectric khác nhau,sẽ có rất ít vấn đề nếu có bất kỳ ở tất cả các hằng số điện áp VS nhiệt độ của RO3000 series vật liệu là rất ổn định. RO3000 laminates cũng có sẵn trong một phạm vi rộng các hằng số dielectric (3.0 đến 10.2).

1. bề mặt gắn kết các thành phần RF,
2Ống ăng-ten GPS, và
3- Bộ khuếch đại năng lượng.

RO4000

RO4000 laminates và prepregs có các tính chất thuận lợi rất hữu ích trong mạch vi sóng và các trường hợp cần kiểm soát trở ngại.Dòng laminate này được tối ưu hóa giá rất cao và cũng được sản xuất bằng cách sử dụng các quy trình FR4 tiêu chuẩn làm cho nó phù hợp với PCB đa lớpNgoài ra, nó có thể được chế biến không có chì. Dòng laminate RO4000 cung cấp một loạt các hằng số điện điện đệm (2.55-6.15) và có sẵn với các phiên bản chống cháy UL 94 V-0.Các ứng dụng phổ biến nhất của điều này là:

1. chip RFID,
2. Lỗ tăng cường năng lượng,
3. Máy radar ô tô, và
4- Cảm biến.

TMM®
Rogers TMM® laminates lò vi sóng nhiệt gắn đồng nhất hằng số dielectric, hệ số nhiệt thấp của hằng số dielectric (Dk) và hệ số mở rộng nhiệt phù hợp với đồng.Bởi vì sự ổn định điện và cơ học của chúng, TMM laminate tần số cao là hoàn hảo cho các ứng dụng dải đường dây và dải vi mô độ tin cậy cao.

1. Phạm vi vĩnh viễn dielektri rộng (Dks),
2- Chất tính cơ học tuyệt vời, dòng chảy lạnh, và chống trượt,
3. hệ số nhiệt Dk thấp đặc biệt,
4. hệ số mở rộng nhiệt phù hợp với đồng tính đến độ tin cậy cao của các lỗ thông qua được mạ,
5Có sẵn đồng bọc trong các định dạng lớn hơn, cho phép sử dụng các quy trình trừ PCB tiêu chuẩn,
6 Không bị hư hại bởi vật liệu trong quá trình chế tạo và lắp ráp,
7Chất nhựa thermoresist để gắn dây đáng tin cậy,
8Không cần kỹ thuật sản xuất chuyên biệt,
9. TMM 10 và 10i nhựa có thể thay thế chất nền nhôm, và
10. RoHS phù hợp, thân thiện với môi trường. Dưới đây là một bảng cho thấy các đặc điểm của các loại vật liệu PCB khác nhau.