PCBA sản xuất BGA HDI PCB Assembly với dịch vụ SMT

PCBA sản xuất BGA HDI PCB JlCpcb Assembly với dịch vụ SMT

Thông tin cơ bản:

Lớp:6

Vật liệu:Rogers+fr4

Xét bề mặt:HASL không có chì

Trọng lượng đồng:1OZ

Độ dày tấm:1.5mm

Mã HS: 8534001000

Ứng dụng: Truyền thông

Dịch vụ thiết kế PCB: Có

Các mẫu thử nghiệm chạy: Có

Khả năng và dịch vụ PCB đa lớp và PCBA của chúng tôi:

SMT/THT/DIP.

1. Dịch vụ mua thành phần

2. SMT lắp ráp và thông qua lỗ các thành phần chèn

3. IC lập trình trước / Đốt trực tuyến

4. Kiểm tra chức năng theo yêu cầu

5. Bộ sưu tập đơn vị hoàn chỉnh (bao gồm nhựa, hộp kim loại, cuộn dây, cáp bên trong vv)

6Thiết kế bao bì

Multilayer PCB lắp ráp OEM & ODM đặt hàng được chào đón.

Chúng tôi có xưởng nội bộ cho dịch vụ cửa hàng một cửa.

OEM (Chúng tôi sản xuất theo thiết kế của bạn - BOM, hồ sơ Gerber và quy trình thử nghiệm, trong khi cung cấp cho bạn các khuyến nghị tốt nhất để dễ dàng sản xuất và tiết kiệm chi phí):

1- Nhập khẩu và mua sắm các thành phần

2. Sản xuất PCB

3. Bộ phận lắp ráp (PCBA - SMT & Thông qua các phần lỗ)

4. Chip trên máy bay (COB)

Công nghệ gắn bề mặt (SMT)

Mảng lưới bóng (BGA)

Chạy qua lỗ

5- Sản xuất vỏ nhựa

6. Sản xuất vỏ kim loại

7. Cable & Wire dây chuyền lắp ráp

8. Hội nghị cuối cùng

9. Kiểm tra chất lượng

10Bao bì

Quá trình lắp ráp PCB thường bao gồm các bước sau:

Việc mua sắm các thành phần: Các thành phần điện tử cần thiết được mua từ các nhà cung cấp.

Sản xuất PCB: PCB trần được sản xuất bằng các kỹ thuật chuyên biệt như khắc hoặc in.Các PCB được thiết kế với các dấu vết đồng và miếng đệm để thiết lập kết nối điện giữa các thành phần.

Đặt thành phần: Máy tự động, được gọi là máy chọn và đặt, được sử dụng để đặt chính xác các thành phần gắn bề mặt (các thành phần SMD) trên PCB.Những máy này có thể xử lý một số lượng lớn các thành phần với độ chính xác và tốc độ.

Đuất: Một khi các thành phần được đặt trên PCB, đuất được thực hiện để thiết lập các kết nối điện và cơ học. Có hai phương pháp phổ biến được sử dụng để đuất: a. Đuất ngược:Phương pháp này liên quan đến việc áp dụng bột hàn vào PCBPCB sau đó được đun nóng trong một lò bơm dòng chảy lại, làm cho đồng hàn tan chảy và tạo ra các kết nối giữa các thành phần và PCB.Phương pháp này thường được sử dụng cho các thành phần xuyên lỗPCB được truyền qua một làn sóng hàn nóng chảy, tạo ra các kết nối hàn ở phía dưới của bảng.

Kiểm tra và thử nghiệm: Sau khi hàn, các PCB lắp ráp được kiểm tra để kiểm tra các khiếm khuyết, chẳng hạn như cầu hàn hoặc các thành phần bị thiếu.Máy tính kiểm tra quang học tự động (AOI) hoặc kiểm tra viên con người thực hiện bước nàyKiểm tra chức năng cũng có thể được thực hiện để đảm bảo PCB hoạt động như dự định.

Kết hợp cuối cùng: Một khi PCB vượt qua kiểm tra và thử nghiệm, chúng có thể được tích hợp vào sản phẩm cuối cùng. Điều này có thể liên quan đến các bước lắp ráp bổ sung, chẳng hạn như gắn kết nối, cáp, vỏ,hoặc các thành phần cơ khí khác.

Đây là một số chi tiết bổ sung về lắp ráp PCB:

Công nghệ gắn bề mặt (SMT): Các thành phần gắn bề mặt, còn được gọi là các thành phần SMD (công cụ gắn bề mặt), được sử dụng rộng rãi trong lắp ráp PCB hiện đại.Các thành phần này có dấu chân nhỏ và được gắn trực tiếp trên bề mặt của PCBĐiều này cho phép mật độ thành phần cao hơn và kích thước PCB nhỏ hơn. Các thành phần SMT thường được đặt bằng cách sử dụng máy chọn và đặt tự động, có thể xử lý các thành phần có kích thước và hình dạng khác nhau.

Công nghệ xuyên lỗ (THT): Các thành phần xuyên lỗ có dây dẫn đi qua các lỗ trong PCB và được hàn ở phía đối diện.Các thành phần xuyên lỗ vẫn được sử dụng cho một số ứng dụng, đặc biệt là khi các thành phần đòi hỏi sức mạnh cơ học thêm hoặc khả năng xử lý công suất cao.

Bộ sưu tập công nghệ hỗn hợp: Nhiều PCB kết hợp kết hợp các thành phần gắn bề mặt và lỗ xuyên, được gọi là bộ sưu tập công nghệ hỗn hợp.Điều này cho phép cân bằng giữa mật độ thành phần và sức mạnh cơ học, cũng như chứa các thành phần không có sẵn trong các gói gắn bề mặt.

Nguyên mẫu so với sản xuất hàng loạt: PCB lắp ráp có thể được thực hiện cho cả nguyên mẫu và sản xuất hàng loạt chạy.tập trung vào việc xây dựng một số lượng nhỏ các bảng để thử nghiệm và xác nhận mục đíchĐiều này có thể liên quan đến việc đặt bộ phận bằng tay và kỹ thuật hàn.đòi hỏi các quy trình lắp ráp tự động tốc độ cao để đạt được sản xuất hiệu quả và hiệu quả về chi phí của một lượng lớn PCB.

Thiết kế để sản xuất (DFM): Các nguyên tắc DFM được áp dụng trong giai đoạn thiết kế PCB để tối ưu hóa quy trình lắp ráp.và giải phóng thích hợp giúp đảm bảo lắp ráp hiệu quả, giảm các khiếm khuyết sản xuất và giảm thiểu chi phí sản xuất.

Kiểm soát chất lượng: Kiểm soát chất lượng là một phần không thể thiếu của việc lắp ráp PCB.,để phát hiện các khiếm khuyết như cầu hàn, các thành phần bị thiếu hoặc định hướng không chính xác.

Tuân thủ RoHS: Chỉ thị hạn chế chất nguy hiểm (RoHS) hạn chế việc sử dụng một số vật liệu nguy hiểm, chẳng hạn như chì, trong các sản phẩm điện tử.Các quy trình lắp ráp PCB đã được điều chỉnh để tuân thủ các quy định RoHS, sử dụng các kỹ thuật hàn và các thành phần không chì.

Bên ngoài: Việc lắp ráp PCB có thể được thuê ngoài cho các nhà sản xuất hợp đồng chuyên biệt (CM) hoặc các nhà cung cấp dịch vụ sản xuất điện tử (EMS).Việc thuê ngoài cho phép các công ty tận dụng chuyên môn và cơ sở hạ tầng của các cơ sở lắp ráp chuyên dụng, có thể giúp giảm chi phí, tăng năng lực sản xuất và tiếp cận thiết bị chuyên môn hoặc chuyên môn.