8L vàng ngón tay 5U ngâm vàng 370hr Fr 4 PCB Tg cao cho thiết bị gia dụng

Máy gia dụng 8L vàng ngón tay 5U ngâm vàng 370hr Fr 4 PCB Tg cao

Thông số kỹ thuật PCB đa lớp:

Ngón tay vàng trên bảng PCB có ý nghĩa gì?

Ngón tay vàng kết nối là kết nối giữa mô-đun bộ nhớ và khe cắm bộ nhớ, và tất cả các tín hiệu được truyền qua ngón tay vàng.Ngón tay vàng được tạo thành từ một số liên lạc dẫn vàngBởi vì bề mặt được mạ vàng và các liên lạc dẫn điện được sắp xếp giống như một ngón tay, nó được gọi là "ngón tay vàng".Ngón tay vàng thực sự được phủ một lớp vàng trên một tấm đồng bằng một quá trình đặc biệt bởi vì vàng rất chống oxy hóa và có độ dẫn điện caoTuy nhiên, do giá vàng cao, nhiều bộ nhớ hiện đang được thay thế bằng bọc thép. Kể từ những năm 1990, các vật liệu thép đã trở nên phổ biến.bộ nhớ và thẻ đồ họa hầu như luôn được sử dụng- Tin vật liệu, chỉ một số máy chủ hiệu suất cao / trạm làm việc phụ kiện các điểm liên lạc sẽ tiếp tục sử dụng mạ vàng thực hành, giá là tự nhiên cao.

Ngón tay vàng: (Ngón tay vàng hoặc kết nối cạnh) Chèn một đầu của PCB vào khe cắm thẻ kết nối,và sử dụng chân kết nối như là kết nối bên ngoài của bảng pcb để làm cho các pad hoặc liên lạc đồng với chân tương ứngĐể đạt được mục đích dẫn điện, và mạ niken hoặc vàng trên tấm này hoặc tấm đồng của bảng PCB, bởi vì nó là một hình ngón tay, nó được gọi là ngón tay vàng.Lý do mà vàng được chọn là vì khả năng dẫn điện và chống oxy hóa cao hơnNhưng bởi vì giá vàng cực kỳ cao, nó chỉ được sử dụng cho mạ vàng địa phương như ngón tay vàng.

PCB TG caoĐặc điểm:

Sự phân tán nhiệt tuyệt vời, 3-4 lần

tốt hơn FR-4 bình thường

Độ tin cậy nhiệt và cách điện tuyệt vời

Khả năng xử lý cao hơn và Z-CTE thấp

PCB TG cao (chuyển đổi thủy tinh), còn được gọi là PCB nhiệt độ cao, là một loại bảng mạch in được thiết kế để chịu được nhiệt độ cao.

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh đề cập đến nhiệt độ mà tại đó vật liệu nhựa được sử dụng trong PCB chuyển từ trạng thái rắn, cứng thành trạng thái linh hoạt hơn hoặc cao su.PCB tiêu chuẩn thường có nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh khoảng 130-140 °CTuy nhiên, PCB TG cao được thiết kế để có nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh cao hơn, thường dao động từ 150 °C đến 180 °C hoặc thậm chí cao hơn.

Giá trị TG cao hơn của vật liệu PCB cho phép nó chịu được nhiệt tăng mà không bị thay đổi kích thước đáng kể hoặc mất tính toàn vẹn cơ học.Điều này làm cho PCB TG cao phù hợp cho các ứng dụng liên quan đến môi trường nhiệt độ cao, chẳng hạn như điện tử điện, điện tử ô tô, hệ thống hàng không vũ trụ và thiết bị công nghiệp.

PCB TG cao thường được chế tạo bằng cách sử dụng các lớp phủ đặc biệt với hệ thống nhựa ổn định nhiệt,chẳng hạn như FR-4 với chỉ số TG cao hơn hoặc các vật liệu tiên tiến khác như polyimide (PI) hoặc nhựa mạ nhựaCác vật liệu này thể hiện sự ổn định nhiệt tốt hơn, hệ số mở rộng nhiệt thấp hơn (CTE) và sức mạnh cơ học được cải thiện so với các vật liệu PCB tiêu chuẩn.

Quá trình sản xuất PCB TG cao liên quan đến các kỹ thuật cụ thể để đảm bảo gắn kết và dính thích hợp của các dấu vết đồng, đường vi-a,và các thành phần khác để chịu được nhiệt độ cao hơn trong quá trình lắp ráp và vận hànhĐiều này có thể bao gồm việc sử dụng các hồ sơ sưởi ấm và làm mát được kiểm soát trong quá trình sơn, kỹ thuật mạ đồng được cải thiện và đảm bảo các vật liệu và quy trình mặt nạ hàn phù hợp.

Nhìn chung, PCB TG cao cung cấp khả năng chống nhiệt và độ tin cậy cao hơn, làm cho chúng phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi cao, nơi tiếp xúc với nhiệt độ cao là một mối quan tâm.